着科技博览会的临近，两家公司都在加班加点地准备着。东阳半导体的团队在确保芯片性能的同时，也在与合作伙伴紧密沟通，确保产品能够在各种设备上发挥最佳效果。而星云集团则在积极筹备着展会上的展示和宣传活动，希望能够吸引足够的关注。
4月15日。 科技博览会的第一天，东阳半导体的展位上人头攒动。林天和何欣亲自向参观者介绍他们的新产品，展示其在不同设备上的应用效果。他们的芯片以其卓越的性能和低功耗特性赢得了参观者的赞誉。
在展会的另一边，星云集团的展位同样吸引了大量关注。叶天亲自主持了一场精彩的产品演示，展示了K系列芯片在高性能计算和图形处理方面的能力。观众们对K系列芯片的表现印象深刻。
随着展会的进行，两家公司的芯片产品都受到了业界的广泛关注。东阳半导体和星云集团都在积极收集市场反馈，准备根据这些宝贵的信息进一步优化他们的产品。在这个充满竞争的行业中，只有不断创新和适应市场变化的企业，才能最终赢得成功。